Advanced materials for thermal management of electronic packaging - Tong, Xingcun Colin (New York ; London : Springer, 2011)
Dizin : 607-616 s.
Kaynakça : 591-593 s.
Keywords: Electronic apparatus and appliances -- Temperature control; Elektronik cihazlar ve aletler -- Sıcaklık kontrolü; Electronic packaging -- Materials; Elektronik paketleme -- Malzemeleri