Makine öğrenmesi yaklaşımıyla yonga üretim sürecindeki yarı iletken levha hatalarının sınıflandırılması ve benzerliklerinin derecelendirilmesi /

Bu çalışmada çip sektörünün en yüksek hacimli üreticisi TSMC firmasının, MIRLAB iş birliğiyle araştırmacılara açık hale getirdiği WM-811K isimli gerçek çip üretim şartlarından elde edilmiş wafer veri seti kullanılarak, wafer kusur desenini sınıflandıran bir evrişimli sinir ağı modeli geliştirilmişti...

Ful tanımlama

Detaylı Bibliyografya
Yazar: Ergen, Gökhan
Kurumsal yazarlar: Bursa Teknik Üniversitesi Mekatronik Mühendisliği Anabilim Dalı, Lisansüstü Eğitim Enstitüsü
Diğer Yazarlar: Düven, Ekrem (tez danışmanı.)
Materyal Türü: Tez
Dil:Türkçe
Baskı/Yayın Bilgisi: Bursa, 2022.
Konular:
Bursa Teknik Üniversitesi. > tezler
Evrişimli sinir ağları.
Çip üretimi.
Wafer analizi.
Diğer Bilgiler
Özet:Bu çalışmada çip sektörünün en yüksek hacimli üreticisi TSMC firmasının, MIRLAB iş birliğiyle araştırmacılara açık hale getirdiği WM-811K isimli gerçek çip üretim şartlarından elde edilmiş wafer veri seti kullanılarak, wafer kusur desenini sınıflandıran bir evrişimli sinir ağı modeli geliştirilmiştir. Çip üretiminin maliyetli ve yüksek teknolojik altyapı gerektirdiği göz önünde bulundurulduğunda, araştırmacılara açık hale getirilen bu veri setinin değeri daha iyi anlaşılabilir. Bu sayede yapılan araştırmalar tekrarlanabilir, karşılaştırılabilir ve daha şeffaf hale gelmiştir. Tabi bu durumdan en çok yine çip üreticileri yararlanacaktır.
Fiziksel Özellikler:59 sayfa : tablo ; 30 cm.
Bibliyografya:Kaynakça : 56-58 sayfa.

Benzer Materyaller