Makine öğrenmesi yaklaşımıyla yonga üretim sürecindeki yarı iletken levha hatalarının sınıflandırılması ve benzerliklerinin derecelendirilmesi /

Bu çalışmada çip sektörünün en yüksek hacimli üreticisi TSMC firmasının, MIRLAB iş birliğiyle araştırmacılara açık hale getirdiği WM-811K isimli gerçek çip üretim şartlarından elde edilmiş wafer veri seti kullanılarak, wafer kusur desenini sınıflandıran bir evrişimli sinir ağı modeli geliştirilmişti...

Ful tanımlama

Detaylı Bibliyografya
Yazar: Ergen, Gökhan
Kurumsal yazarlar: Bursa Teknik Üniversitesi Mekatronik Mühendisliği Anabilim Dalı, Lisansüstü Eğitim Enstitüsü
Diğer Yazarlar: Düven, Ekrem (tez danışmanı.)
Materyal Türü: Tez
Dil:Türkçe
Baskı/Yayın Bilgisi: Bursa, 2022.
Konular:
Bursa Teknik Üniversitesi. > tezler
Evrişimli sinir ağları.
Çip üretimi.
Wafer analizi.
Online Erişim:https://hdl.handle.net/20.500.12885/3282
OPAC'ta görüntüle

Internet

https://hdl.handle.net/20.500.12885/3282
OPAC'ta görüntüle

Merkez Kütüphane

Detaylı Erişim Bilgileri Merkez Kütüphane
Yer Numarası: TJ 163 E744 2022
Kopya Bilgisi Tez

Benzer Materyaller