Loading…
Makine öğrenmesi yaklaşımıyla yonga üretim sürecindeki yarı iletken levha hatalarının sınıflandırılması ve benzerliklerinin derecelendirilmesi /
Bu çalışmada çip sektörünün en yüksek hacimli üreticisi TSMC firmasının, MIRLAB iş birliğiyle araştırmacılara açık hale getirdiği WM-811K isimli gerçek çip üretim şartlarından elde edilmiş wafer veri seti kullanılarak, wafer kusur desenini sınıflandıran bir evrişimli sinir ağı modeli geliştirilmişti...
| Main Author: | |
|---|---|
| Corporate Authors: | , |
| Other Authors: | |
| Format: | Thesis |
| Language: | Turkish |
| Published: |
Bursa,
2022.
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://hdl.handle.net/20.500.12885/3282 View in OPAC |