Makine öğrenmesi yaklaşımıyla yonga üretim sürecindeki yarı iletken levha hatalarının sınıflandırılması ve benzerliklerinin derecelendirilmesi /

Bu çalışmada çip sektörünün en yüksek hacimli üreticisi TSMC firmasının, MIRLAB iş birliğiyle araştırmacılara açık hale getirdiği WM-811K isimli gerçek çip üretim şartlarından elde edilmiş wafer veri seti kullanılarak, wafer kusur desenini sınıflandıran bir evrişimli sinir ağı modeli geliştirilmişti...

Full description

Bibliographic Details
Main Author: Ergen, Gökhan
Corporate Authors: Bursa Teknik Üniversitesi Mekatronik Mühendisliği Anabilim Dalı, Lisansüstü Eğitim Enstitüsü
Other Authors: Düven, Ekrem (tez danışmanı.)
Format: Thesis
Language:Turkish
Published: Bursa, 2022.
Subjects:
Bursa Teknik Üniversitesi. > tezler
Evrişimli sinir ağları.
Çip üretimi.
Wafer analizi.
Online Access:https://hdl.handle.net/20.500.12885/3282
View in OPAC

Internet

https://hdl.handle.net/20.500.12885/3282
View in OPAC

Merkez Kütüphane

Holdings details from Merkez Kütüphane
Call Number: TJ 163 E744 2022
Copy Tez

Similar Items