Advanced materials for thermal management of electronic packaging /

Detaylı Bibliyografya
Yazar: Tong, Xingcun Colin
Materyal Türü: Kitap
Dil:İngilizce
Baskı/Yayın Bilgisi: New York ; London : Springer, 2011.
Seri Bilgileri:Springer series in advanced microelectronics.
Konular:
Electronic apparatus and appliances > Temperature control.
Elektronik cihazlar ve aletler > Sıcaklık kontrolü.
Electronic packaging > Materials.
Elektronik paketleme > Malzemeleri.
Online Erişim:OPAC'ta görüntüle

Internet

OPAC'ta görüntüle

Merkez Kütüphane

Detaylı Erişim Bilgileri Merkez Kütüphane
Yer Numarası: TK7870.15 .T664 2011
Kopya Bilgisi Rafta

Benzer Materyaller