Advanced materials for thermal management of electronic packaging /

Detaylı Bibliyografya
Yazar: Tong, Xingcun Colin
Materyal Türü: Kitap
Dil:İngilizce
Baskı/Yayın Bilgisi: New York ; London : Springer, 2011.
Seri Bilgileri:Springer series in advanced microelectronics.
Konular:
Electronic apparatus and appliances > Temperature control.
Elektronik cihazlar ve aletler > Sıcaklık kontrolü.
Electronic packaging > Materials.
Elektronik paketleme > Malzemeleri.
Online Erişim:OPAC'ta görüntüle
Diğer Bilgiler
Diğer Bilgileri:Dizin : 607-616 s.
Fiziksel Özellikler:xxi, 616 sayfa ; 25 cm.
Bibliyografya:Kaynakça : 591-593 s.
ISBN:9781441977588

Benzer Materyaller