Yüklüyor…

Advanced materials for thermal management of electronic packaging /

Detaylı Bibliyografya
Yazar: Tong, Xingcun Colin
Materyal Türü: Kitap
Dil:İngilizce
Baskı/Yayın Bilgisi: New York ; London : Springer, 2011.
Seri Bilgileri:Springer series in advanced microelectronics.
Konular:

Benzer Materyaller